PVC Inlay（半成品）

由于纸INLAY与PVC的结合是专利技术，我们可提供预层压的INLAY，将带有芯片和天线的纸INLAY与上下两层PVC进行层压而成一层，即可生成用于非接触卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模块(Non MODULE)形式的所有非接触卡芯片，并可根据用户需求调整Inlay上天线的排列方式。